EMC 不断优化配方与工艺，持续为芯片提供稳定可靠的保护，助力芯片在复杂环境下稳定运行。

半导体封装EMC 填充封装芯片的操作场景

发展趋势：塑料与半导体共赴未来

随着半导体技术向更小制程、更高集成度进军，对塑料材料的性能要求正呈指数级增长。

未来，超低释气、超低金属离子含量的材料将成为行业 “香饽饽”，以满足先进制程对洁净度的极致追求。

抗静电改性技术将持续迭代升级，为对静电愈发敏感的精密电路筑牢安全防线。

材料需具备更强的耐高温能力，以适应更高工作温度，同时在更苛刻化学环境中保持稳定性能。

在先进封装领域，如 Fan - Out、3D 封装等，新型封装材料与更精密加工工艺的研发迫在眉睫，塑料材料将在这片新蓝海中不断探索创新，与半导体产业携手共进，继续书写科技发展的辉煌篇章。

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