半导体制造中的塑料力量：撑起芯片世界的隐形支柱

在大众认知里，半导体制造仿佛是一个由金属与玻璃仪器搭建的冰冷世界，硅晶圆闪烁着科技的寒光。

但鲜为人知的是，塑料在这精密复杂的领域中，正默默发挥着不可或缺的作用，宛如幕后英雄，支撑、保护并推动着芯片制造的每一步进程。

晶圆制造与传输：塑料守护精密 “芯” 旅程

PEEK：高端载具的 “全能冠军”

在晶圆载具领域，PEEK 材料堪称王者。

PEEK 晶圆盒为例，选用 Victrex 450G、Solvay KT - 880 等国际顶级型号，国内正浩还开发了自主改性配方 ZH - PEEK - K90 系列。

这些材料符合 SEMI F57 标准，金属离子含量低于 0.1ppm，从源头上杜绝晶圆污染。

其耐高温性出色，连续使用温度达 260℃，短时可耐受 300℃高温。

在 7nm 以下制程的晶圆蚀刻工序里，采用 Victrex 450G 材料的晶圆盒，

面对 CF4、Cl2 等蚀刻气体，热变形温度＞160℃，尺寸稳定性极佳，且不与气体反应，寿命比传统材料延长 3 倍以上。

在高温扩散工艺的 LPCVD（低压化学气相沉积）环节，Solvay KT - 880 型号热膨胀系数仅 4.7×10⁻⁶/℃，确保晶圆定位精度达 ±0.05mm 。

正浩的 ZH - PEEK - K90 系列通过添加纳米陶瓷填料，体积电阻率提升至 10¹⁶Ω・cm，契合 EUV 光刻机超高洁净度要求。

不仅如此，PEEK 还大量用于 CMP 固定环，在研磨过程中，凭借高机械强度稳定固定晶圆，其耐磨特性让固定环使用寿命大幅增长，

有效保障晶圆平整度与加工精度。

如中研股份的 PEEK 770G 纯树脂颗粒制成的 CMP 保持环，在高压、高温、高机械研磨环境下，使用寿命可达传统材质数倍。

PEEK 晶圆盒

COP：光罩盒的 “高透卫士”

光罩盒对于光刻工艺的重要性不言而喻，而 COP 材料凭借独特性能成为不二之选。它具有高透光性，能让光线无损耗地透过，确保光刻图案精准投射；

低吸湿、低杂质、低脱气、低透湿特性，为光罩提供高洁净、低污染储存环境。

想象一下，光罩如同芯片制造的 “底片”，稍有污染就会让光刻图案出现偏差，导致芯片良率下降。

COP 材质光罩盒如同给光罩穿上一层无菌防护服，有效防止外界杂质、水汽干扰。

在先进光刻技术不断发展，对光罩精度要求越来越高的当下，COP 光罩盒有力保障了光刻工艺的稳定性与准确性。

COP 光罩盒

PC：晶圆传送盒（FOUP）的 “可靠伙伴”

晶圆传送盒（FOUP）在晶圆制造车间内频繁穿梭，承担着安全运输晶圆的重任。PC 材料尺寸稳定性佳，耐候性强，不易应力变形，且可进行抗静电改性。

在实际生产中，FOUP 需要频繁开合、搬运，PC 材料的高强度与韧性确保其在长期使用中不会破裂、变形，始终为晶圆提供稳定保护。

抗静电改性则避免了因静电产生的微小颗粒吸附在晶圆表面，防止对晶圆造成污染。

在现代化半导体工厂自动化流水线上，一个个 PC 材质 FOUP 有序运转，成为晶圆高效、安全传输的重要保障。

PC 材质 FOUP 在流水线上运输晶圆

化学品处理：氟塑料构筑耐腐蚀 “防线”

PFA：化学品输送的 “黄金管道”

半导体制造中，高纯度、高腐蚀性化学液和电子特气的输送至关重要。
PFA 材料制成的管道、阀门、泵体、晶舟、花篮等，成为这一环节的核心部件。
在蚀刻工艺中，需使用氢氟酸等强腐蚀性化学试剂，PFA 材料能完美应对，其耐强酸强碱特性无与伦比。
同时，PFA 具有高纯度、低析出特点，在输送光刻胶、高纯度化学试剂以及超纯水等关键物料时，能最大程度避免杂质混入。
例如，在光刻环节，光刻胶需保持极高纯度，PFA 焊接接头可确保光刻胶在输送过程中不被污染，从而保障光刻的精准度，提高芯片良品率。
据统计，PFA 在半导体行业的消耗量占据其总消耗量的 80% 以上，足见其在化学品处理环节的重要地位。