大金DAIKIN熔融树脂PFA AP-231SH高纯低析出挤出成型半导体

NEOFLON PFA AP系列树脂与PTFE相同，具有优良的耐热性、耐化学性、耐候性，是一种可熔融成型的树脂。 其中，高纯度的SH系列树脂，氟离子、微粒的溶出少，在半导体生产线的管材、阀门、晶圆载盘等方面得到广泛应用。可提供普通级、高纯度级、导电级产品。

概述

特点：

是四氟乙烯与全氟烷基乙烯基醚的共聚物，适用于挤出成型、注射成型、传递模塑成型等各种熔融成型法。

高纯度牌号产品的末端基进行了稳定化处理，在半导体生产线上得到了广泛应用。

具有优良的耐热性（在-200℃到260℃广范围的温度区域保持机械强度）、优良的耐化学性(几乎对所有化学品呈惰性)

优良的电气特性（高频下的低介电常数与低介电损耗因子、绝缘性）

非常优异的阻燃性能（极限氧指数 95Vol%, UL94V-0)

用途

NEOFLON PFA AP系列产品与PTFE同样，具有优良的耐热性、耐化学性、电气特性，可以采用各种熔融树脂成型方法进行成型。

复合注射成型零件

电线包覆材料

适用于高纯度介质的管、瓶

薄膜

耐腐蚀衬板

牌号・特点

产品

AP-201                                

AP-202                                 

AP-210                                 

AP-230                                 

AP-201SH                                 

AP-211SH                            

AP-221SH                                

AP-230SH                                 

AP-231SH                              

AP-230AS

AP-230ASL